随着电子信息产业及印制电路板行业等近年来的高速发展，也驱动着世界覆铜板制造业的不断进展。根据全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构Prismark统计，2010年度全球刚性覆铜板市场总值达到了97.11亿美元，比2009年增加了42.30%。
在2010年全球刚性覆铜板的97.11亿美元产值中，亚洲地区达到89.96亿美元，占全球总产值的92.64%。2008年至2010年度全球刚性覆铜板的产值及增长情况如下表所示：
2008-2010年全球刚性覆铜板产值及增长情况 单位：百万美元、百万平方米
数据来源：Prismark
由上表可以看出，全球覆铜板行业的发展重心在亚洲。无论从覆铜板产值或是增长率来看，亚洲均位于世界前列，特别是中国大陆地区的总产值，目前已超过全球总产值的50%。2008年度至2010年度全球主要刚性覆铜板公司排名如下表所示，主要的生产厂商来自港台及日韩：
2008-2010年全球主要刚性覆铜板公司排名情况 单位：百万美元、%
数据来源：Prismark
国内方面，本世纪以来，随着台、港、日、美等在我国大批投资建设覆铜板项目，民营企业不断进入覆铜板行业，我国已经成为世界覆铜板的第一生产和消费大国。
与下游PCB行业不同，由于覆铜板行业集中度高,而下游PCB行业集中低，因此覆铜板厂商溢价能力较强。据全国覆铜板行业协会最新统计资料表明，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区。2009年全年产量约2.8亿平方米，其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%；华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%；其余东北、西北、西南及华中4个地区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，只占大陆年总产能的18.2%；另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场。
虽然近年来覆铜板的需求量以每年20%的速度在增长，但中国大陆PCB用覆铜板尤其是0.05-0.8mm薄板的供需矛盾较突出，且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)的供需矛盾尤为突出。预计在未来几年内，印制电路板产量的80%将以4-20层板为主，所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板主宰已成为定局。其中，尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流，而当前市场上这类板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待挖掘。
