射频识别芯片（RFID）封装的发展前景分析

     RFID（Radio Frequency Identification）的中文全称是无线射频识别技术。RFID技术是一种应用电磁波频谱，以非接触、无视觉、高可靠的方式，传递特定识别信息的系统。RFID源于无线电通讯技术，它综合了现代计算机技术、智能控制、智能识别等许多高新技术，顺应了CMIS（计算机集成制造系统）、电子商务等热点应用的发展需要。 RFID系统至少应包含阅读器、电子标签、数据处理和存储的设备以及系统软件。RFID本身包含很小的标签，该标签又包含有一个硅芯片和一个天线，可以记录数量、款式、大小和颜色，以及如货物来源地、装运和分销、零售等等相关信息数据。 
    来自国际数据公司（International  Data  Corporation）的市场数据表明，2005～2009年，我国RFID年复合增长率约为65.6%。根据中国RFID产业联盟和工信部电子科学技术情报研究所物联网研究与促进中心的研究显示的数据，2010年中国RFID产业市场规模快速增长，RFID纯收入达到121.5亿元人民币，比2009年增长了42.8%；2011年中国RFID产业的市场规模达到了179.7亿元，比2010年增长了47.94%。 
    RFID 产业链主要包括了以下六个方面：芯片制造、模块制造、封装、读写设备生产制造、应用系统软件、系统集成。其中模块制作的关键技术是芯片倒装焊（flip-chip）技术，就是直接将切割好的芯片反向通过焊球（bondpin）或单向导电胶（acf）和软性 pcb 或 pet 材料形成连通，焊接点周围用非导电的固化胶填充，固化后即形成模块。而晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是一种可以替代以上芯片倒装焊（flip-chip）技术的工艺。 
     目前发行人所掌握的WLCSP等离子体蚀刻切割技术在未来RFID芯片封装中发挥重要作用，等离子蚀刻技术是采用化学方式切割晶圆得到单颗芯片，有别于现在通用的使用机械刀等物理方式。目前，一片 8 英寸的晶圆，RFID芯片颗数为 20,000 颗左右，芯片间距 80μm；随着生产技术的提升，将来 8 英寸的晶圆上 RFID 芯片颗数将达到 80,000 颗以上，芯片间距缩短至 20μm 的水平，使用机械刀等物理切割技术已无法达到要求，此时等离子蚀刻技术将发挥重要作用。