半导体存储器产业链特征分析

与逻辑芯片不同， NAND Flash和 DRAM等半导体存储器的核心功能为数据 存储，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高， 各晶圆厂同代产品在容量、带宽、 稳定性等方面，技术规格趋同 ，存储器的功能特性须通过存储介质应用技术及芯 片 封测等产业链后端环节实现。 不同类别的晶圆选型、封测技术和应用技术的组 合，能够为终端客户提供满足各种场景需要，在容量、带宽、时延、寿命、尺寸、 性价比等方面各异的， ，“千端千面 ”的存储器产品。
存储晶圆厂商凭借 IDM模式向下游存储器产品领域渗透，其竞争重心在于 提升晶圆制程和市场占有率，在应用领域主要聚焦通用化、标准化的存储器产品， 重点服务智能手机、个人电脑及服务器等行业的头部客户。除该等通用型存储器 应用外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工 业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用 电器、影像监控、物联网硬 件等）以及主流应用市场里中小客户的需求。无晶圆制造的存储器厂商面向下游 细分行业客户的客制化需求，进行介质晶圆特性研究与选型、主控芯片选型与定 制、固件开发、封装设计与制造、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化 存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，扩展了存储器的应用场景，提升了存储 器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化和商业化，是存储器产 业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品 牌声誉，进而提升市场表现，获得资源进一步加强对核心优势的投入，形成良 性 循环。