智能手机、平板电脑等电子消费品的出现加速推动电子元器件朝集成化、小 型化方向发展，但制造电子元器件的现有材料性能越来越难以满足相关发展需 求。PEEK 则为相关材料的选用提供了理想方案，凭借其优秀的化学、物理性能 以及优异的加工性能，PEEK 可用于制造铝电容器外壳，从而实现电子元器件的 无铅化焊接。此外，PEEK 在电子信息领域还可用于制造薄膜天线、背压调节器 膜衬、薄膜开关面板和感应器、手机麦克风隔片等电子元件。同时，由于具有优 异的音效和耐久性，PEEK 薄膜广泛应用于制造高性能音响和智能手机的扬声器 膜片。随着我国电子信息产业的持续增长以及PEEK 产品应用领域的扩展，电子 信息产业对PEEK 的需求将持续增长。
PEEK 不仅在电子产品中被广泛使用，在电子信息产业生产制造环节也发挥 了巨大的作用，解决了很多技术难题。例如在半导体产业中，使用PEEK 制成的 CMP 保持环因具备更强的耐磨性、耐化学性，使用寿命较其他材料可延长一倍， 从而减少因更换CMP 保持环导致的产线停产。PEEK 作为最理想的CMP 保持环 材料，在半导体生产的化学机械抛光工艺环节被广泛应用。同时PEEK 能够耐受 高达260℃的高温和各类化学品的腐蚀，从而减少晶圆冷却时间，提高生产效率。 而PEEK 颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静电击 穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。因此，采用PEEK 及其复合增强树脂 加工的晶片夹、自润滑耐磨轴套、滚轮、CMP 保持环等高性能塑料零件，能够 实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS 和其他工程塑料等传统材料的替代。
根据国家工信部的统计数据，2021 年我国集成电路出货量实现大幅增长， 出货量达3,594 亿块，同比增长33.31%；2013-2021 年集成电路出货量复合增长 率达到18.62%。随着近年来全球范围内的芯片短缺以及我国对半导体领域发展 的高度重视，我国集成电路领域的设备投资也将保持较高速度的增长，从而带动 对PEEK 材料需求的增长。
