国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等产品。虽然国内PCB光刻胶已初步实现进口替代，但OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008 年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。
随着集成电路集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级阶段。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g 线（436nm）→i 线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→EUV（13.5nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。各类光刻胶的产品的应用领域及产品特点如下表所示：
根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年中国集成电路g/i 线光刻胶市场规模总计8.14 亿元，预计到2025 年将增长至10.40 亿元，其中，2021 年中国集成电路封装用g/i 线光刻胶市场规模4.95 亿元，预计2025 年将增长至5.97 亿元。
聚酰亚胺（PI）被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环及光敏基团具有优异的热稳定性与良好的机械、电气、化学和感光性能的有机材料。利用PSPI 在紫外光、X 射线、电子束或离子束照射下会发生交联反应或分解反应，可以通过掩膜版在基材表面形成薄膜图形。在集成电路晶圆制造与封装领域中，PSPI 广泛应用于芯片表面的钝化层、多层金属互连电路的层间介质层膜、WLP 等先进封装中的凸点制作的介质绝缘层膜，以及塑封电路的应力缓冲保护层等。
显示面板领域，随着TFT-LCD 面板产能逐渐向中国大陆转移，产业链配套的要求使得大陆对TFT-LCD 光刻胶的需求快速增长。与此同时，多条OLED 产线的规划与投产也将带动相关领域对光刻胶的需求增长。由于显示面板涂布面积大，显示面板用光刻胶用量及市场规模大于集成电路市场。
根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年发行人的OLED 阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED 用光刻胶市场规模为0.78 亿元，预计到2025 年中国OLED 用光刻胶市场规模将增长至3.36 亿元。该市场目前由国际企业垄断国内少数研发该细分领域产品的企业。
PSPI 在显示面板领域可应用于OLED 阵列制造中的绝缘层等。根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年国内OLED 用PSPI 市场规模10.5 亿元预计到2025 年市场规模将增长至45.4 亿元。
