2022-2028年中国3C自动化市场发展趋势与投资价值分析报告

报告摘要

3C自动化即在3C（计算机、通讯、消费电子产品）行业中，采用自动化控制的机器和系统进行生产的过程。3C行业由于其高附加值高毛利的特点，已成为制造业中最先和最广泛应用工业自动化的领域之一。
从产业链来看，3C自动化设备制造业可分为三个环节：上游为关键零部件子行业，主要生产电子元器件、平板显示、移动芯片等核心部件；中游为3C自动化设备行业；下游为3C自动化设备应用行业，包括计算机、手机等领域。
3C自动化设备制造业具有一定的区域性，目前主要集中分布在经济较发达的以上海、南京、苏州等为代表的长三角地区以及以广州、珠海、深圳等为代表的珠三角地区。
《“十四五”规划纲要》提出“实施制造强国战略”，要“深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。。”国家鼓励制造业产业升级改造，向智能制造发展，有助于推动3C自动化设备制造业的发展。
3C制造业有着工人数量庞大、重复性工作多、更新速度快等特点，在中国智能制造以及人口红利消失的大背景下，3C行业对自动化的升级显得愈加迫切。近年来，虽然传统消费电子产品增长趋缓，但以手机、平板电脑、可穿戴设备为代表的新兴消费电子产品增长迅猛。5G的应用是智能手机产业一次重要变革，5G手机对于芯片处理能力、电池技术、散热等有更高要求，检测及组装设备均需升级或更新换代，3C自动化设备行业具有较好的发展前景。

报告目录

2022-2028年中国3C自动化市场发展趋势与投资价值分析报告
第一章 人口红利消失，3C自动化需求迫切
第二章 3C产业链设备自动化升级分析
第一节 3C产业链体庞大，自动化改造空间规模庞大
一、3C产业链体非常庞大
二、3C产业自动化改造空间分析
三、3C产品自动化升级改造已经启动
第二节 整机组装潜在市场空间分析
一、整机组装工艺流程
二、整机组装自动化市场空间约百亿元
第三节 整机组装自动化升级起步晚，发展前景乐观
第三章面板装设备受益面板产业的扩张
第一节 LCD及OLED技术路径介绍
第二节 显示面板产业链上中下游概述
第三节 面板生产设备分析
一、面板相关生产设备概况
二、检测与激光设备发展分析
三、组装设备发展分析
四、前中段其他生产设备
第四章表面贴装设备市场需求不断扩张
第一节 表面贴装生产线是主板组装的主要技术
第二节 SMT检测设备行业市场发展分析
第三节 SMT生产设备市场发展趋势预测
第五章重要核心零部件加工制造设备空间大
第一节 CNC设备市场发展分析
一、外观件的金属化是未来趋势预测分析
二、CNC金属加工设备市场需求趋势预测
第二节 中国PCB设备市场发展分析
一、我国PCB产值持续增长
二、PCB设备行业发展分析
1、发展概况
2、发展特征
3、有利因素
4、不利因素
5、进入壁垒
第三节 中国集成电路设备市场发展分析
一、中国集成电路产业发展分析
二、集成电路设备行业发展分析
第六章主要公司分析
第一节 苏州富强科技有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
第二节 广东大宇精雕科技有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
第三节 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
第四节 广东创世纪智能装备集团股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
第五节 广东正业科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
第六节 北方华创科技集团股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
第七节 博众精工科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业产品状况分析
图表目录
图表 1：2017-2021年中国老龄化情况 单位：万人
图表 2：2017-2021年新出生人口情况 单位：万人
图表 3：2017-2021年中国电子市场产量情况 单位：亿台
图表 4：3C产品分类
图表 5：3C产业链全景图
图表 6：3C产品生产流程及对应设备
图表 7：整机组装、检测和包装工艺
图表 8：整机组装设备
图表 9：OLED与LCD性能对比
图表 10：大尺寸面板代线和尺寸
图表 11：显示面板产业链
图表 12：面板制程各阶段和主要步骤
图表 13：前中后段制程设备投资占比
图表 14：面板工艺流程和设备
图表 15：TFT-LCD和OLED的Array段设备
图表 16：TFT-LCD和OLED的Cell段设备
图表 17：当前显示面板生产线投资规模成本占比
图表 18：组装设备厂商状况分析
图表 19：面板薄化目的
图表 20：2017-2021年PCB行业市场规模情况 单位：亿美元
图表 21：全球半导体市场发展规模状况分析
图表 22：集成电路行业销售规模情况 单位：亿元
图表 23：集成电路产业链构成
图表 24：集成电路制造流程及对应设备
图表 25：刻蚀，薄膜沉积，光刻与清洗设备是主要设备
图表 26：索尼图像传感多层堆栈技术
图表 27：不同晶体管结构图
图表 28：逻辑器件各制程刻蚀工艺步骤数
图表 29：国际设备商设备交付周期
图表 30：不同工艺设备国产化率
更多图表见正文……