集成电路产业是电子信息产业的基础，是国际竞争力的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展。与集成电路产业相关的政策如下：
（1）《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 该政策由国务院于 2000 年6 月颁布，是集成电路产业的核心政策，主要是为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002 年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》（财税[2002]70 号），把优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。
（2）《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》 该规划纲要由原信息产业部于 2006 年9 月颁布，纲要的发展目标为：2020年，我国建立较为完善的科技创新体系。在未来 5 年-15 年间，重点发展集成电路、软件技术、新型元器件技术等 15 个领域的关键技术，其中集成电路领域重点发展的关键技术包括 MEMS 技术和新型、高密度集成电路封装、测试技术。同时，在规划纲要中提出加强芯片设计、制造、封装和测试之间的分工、协作与配套，加大集成电路产业链各环节的建设力度。
（3）《电子信息产业调整和振兴规划》 该规划作为电子信息产业综合性应对金融危机措施的行动方案，由国务院于2009 年 4 月颁布，规划期为 2009 年至 2011 年。《电子信息产业调整和振兴规划》指出，今后三年，电子信息产业围绕九个重点领域，完成如下三个任务：第一，确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；第二，突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；第三，通过新应用带动新增长。同时继续完善集成电路产业体系，支持骨干制造企业整合优质资源，加大创新投入，推进工艺升级，支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合。
（4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 该政策由国务院于 2011 年 1 月 28 日颁布，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，在财税、投融资、研究开发、进出口等各方面制定了许多优惠政策。在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。
（5）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》 该政策由国家发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局联合发布，确定了当前优先发展的信息、生物、航空航天、新材料、先进能源、现代农业、先进制造、节能环保和资源综合利用、海洋、高技术服务十大产业中的 137 项高技术产业化重点领域，其中，线宽 65 纳米以下的纳米级集成电路芯片封装和测试被归入当前优先发展的高技术产业化重点领域。
（6）《集成电路产业“十二五”发展规划》 该发展规划由工业和信息化部于 2011 年 12 月正式颁布，规划的发展目标为到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。
