2022-2028年中国半导体用碳化硅市场运行格局与发展前景趋势研究报告

报告摘要

碳化硅：第三代半导体突破性材料。SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。当前SiC功率器件价格较高，是硅基IGBT的3~5倍左右，但凭借优异的系统节能特性，SiC器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。
SiC 具有优秀的材料特性。碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化 合物半导体材料，并和氮化镓（GaN）都具有宽禁带的特性，被称为第三代半导 体材料。由于 SiC 具有宽禁带宽度，从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。 受益于 SiC 的材料特性，SiC 功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等 优势。
SiC 器件适用于高压、高频应用场景。功率器件可以按照设计结构分为二极 管、MOSFET、IGBT 等，也可以按照产品并联形态分为单管或者模组，还可以 按照衬底材料分为硅基、SiC、GaN功率器件。对比来看，SiC 器件和 IGBT 都可 以在 650V 以上的高压下工作，但 SiC 器件能承受的频率更高。根据感抗和容抗 公式，相同感抗、容抗下，电路频率提升，电容和电感值可以下降，即可以使用 更小体积的电容和电感。SiC 器件需要的被动元器件数量和体积就更小，从而减 小了整个系统的体积。
SiC 产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节。SiC 衬底的制造 过程是首先将碳粉和硅粉在高温下反应得到高纯度 SiC 微粉，然后将其放在单晶 生长炉中高温升华形成 SiC 晶体，最后 SiC 晶体通过晶锭加工、切割、研磨、抛 光和清洗得到 SiC 衬底。根据衬底电阻率的不同，SiC 衬底可以分类为导电型、 半绝缘型衬底。由于衬底具有一定缺陷，不适合在其上直接制造半导体器件，所 以衬底上一般会沉积一层高质量的外延材料。导电型 SiC 衬底上一般再外延一层 SiC，然后用于制作功率器件，而半绝缘型 SiC 衬底上可以外延 GaN材料，用于 制作射频器件。
SiC 衬底是晶圆成本中占比最大的一项。由于SiC衬底加工环节复杂、耗时， 所以其在整个 SiC 晶圆中所占成本比例最高。SiC晶圆的其他加工成本包括外压 以及正面和背面的掺杂、金属化、CMP、清洗等。考虑到SiC材料属于高硬度的 脆性材料，所以在加工、减薄过程中容易比硅晶圆出现更多的翘曲、裂片现象，从而使得目前良率损失占成本比例仍较大。

报告目录

2022-2028年中国半导体用碳化硅市场运行格局与发展前景趋势研究报告
第一章 半导体用碳化硅行业产品定义及行业概述发展分析
第一节 半导体用碳化硅行业产品定义
第二节 半导体用碳化硅行业产业链发展环境简析
第三节 经济环境
第四节 半导体用碳化硅行业税收及进出口关税
第五节 社会环境
第六节 半导体用碳化硅技术发展现状
第二章2017-2021年半导体用碳化硅行业国内外市场发展概述
第一节 2017-2021年全球半导体用碳化硅行业发展分析
一、全球半导体用碳化硅经济发展现状及预测
二、全球半导体用碳化硅行业技术发展现状
三、全球半导体用碳化硅行业发展概述
第二节 2017-2021年全球半导体用碳化硅行业供需及规模分析
一、全球半导体用碳化硅行业市场供需情况
二、全球半导体用碳化硅行业市场规模及区域分布情况
三、全球半导体用碳化硅行业重点国家市场分析
四、全球半导体用碳化硅行业发展热点分析
五、2022-2028年全球半导体用碳化硅行业市场规模预测
第三节 2017-2021年中国及全球半导体用碳化硅行业对比分析
一、中国半导体用碳化硅行业生命周期分析
二、中国半导体用碳化硅行业市场成熟度情况
三、中国和国外半导体用碳化硅行业SWOT对比
第四节 2017-2021年全球半导体用碳化硅行业相关产品进出口情况
第三章2017-2021年中国半导体用碳化硅行业发展现状
第一节 中国半导体用碳化硅行业发展概述
一、中国半导体用碳化硅行业发展现状
二、中国半导体用碳化硅发展面临问题
三、2017-2021年中国半导体用碳化硅行业市场规模
四、中国半导体用碳化硅行业需求客户结构
第二节 中国半导体用碳化硅行业发展状况
一、2017-2021年中国半导体用碳化硅行业产值情况
二、2021年中国半导体用碳化硅产值区域分布分析
第三节 2017-2021年中国半导体用碳化硅行业产量分析
第四节 2021年半导体用碳化硅行业需求分析
一、2017-2021年中国半导体用碳化硅行业需求分析
二、2017-2021年中国半导体用碳化硅市场价格走势分析
第四章半导体用碳化硅行业竞争态势分析
第一节 半导体用碳化硅行业集中度分析
一、半导体用碳化硅市场集中度分析
二、半导体用碳化硅企业分布区域集中度分析
三、半导体用碳化硅区域消费集中度分析
第二节 半导体用碳化硅行业主要企业竞争力分析
第三节 半导体用碳化硅行业竞争格局分析
一、2021年半导体用碳化硅行业竞争分析
二、2021年中外半导体用碳化硅产品竞争分析
三、2021年中国半导体用碳化硅市场竞争分析
四、2021年国内半导体用碳化硅行业重点企业发展动向
第五章2017-2021年中国半导体用碳化硅所属行业运行及进出口分析
第一节 2017-2021年中国半导体用碳化硅所属行业总体运行情况
一、半导体用碳化硅企业数量及分布
二、半导体用碳化硅行业从业人员统计
第二节 2017-2021年中国半导体用碳化硅所属行业运行数据
一、行业资产情况分析
二、行业销售情况分析
三、行业利润情况分析
第三节 2017-2021年中国半导体用碳化硅所属行业成本费用结构分析
第四节 2017-2021年中国半导体用碳化硅所属行业经营成本情况
第五节 2017-2021年中国半导体用碳化硅所属行业管理费用情况
第六节 中国半导体用碳化硅行业或相关行业进出口分析
1、2017-2021年行业进出口数量及金额
2、行业进口分国家
3、行业出口分国家
第六章2017-2021年中国半导体用碳化硅行业区域发展分析
第一节 中国半导体用碳化硅行业区域发展现状分析
第二节 2017-2021年华北地区
第三节 2017-2021年东北地区
第四节 2017-2021年华东地区
第五节 2017-2021年华南地区
第六节 2017-2021年华中地区
第七节 2017-2021年西部地区
第七章半导体用碳化硅重点企业发展分析
第一节 华润微电子有限公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第二节 山东天岳先进科技股份有限公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第三节 北京天科合达半导体股份有限公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第四节 北京世纪金光半导体有限公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第五节 泰科天润半导体科技（北京）有限公司
一、企业经营情况分析
二、企业产品及竞争优势分析
三、市场营销网络分析
四、公司战略规划分析
第八章2017-2021年中国半导体用碳化硅行业
第一节 2017-2021年主要上游产业发展分析
一、硅矿行业发展分析
1、行业市场规模情况
2、产品价格分析
3、产品生产情况
二、半导体设备行业发展分析
1、行业市场规模情况
2、产品价格分析
3、产品生产情况
第二节 2017-2021年主要下游产业发展分析
一、碳化硅半导体行业发展分析
1、行业现状分析
2、行业发展前景
二、MOSFET行业发展分析
1、行业现状分析
2、行业发展前景
第九章2022-2028年中国半导体用碳化硅行业发展预测分析
第一节 2022-2028年中国半导体用碳化硅行业产量预测
第二节 2022-2028年中国半导体用碳化硅行业需求量预测
第三节 2022-2028年中国半导体用碳化硅行业规模预测
第四节 2022-2028年中国产业的前景及趋势
一、中国半导体用碳化硅市场发展前景乐观
二、2021年中国半导体用碳化硅市场消费趋势分析
第五节 2022-2028年中国半导体用碳化硅行业发展趋势
一、中国半导体用碳化硅行业的发展前景
二、2022-2028年中国半导体用碳化硅产业规划分析
三、中国半导体用碳化硅行业的标准化发展趋势
第六节 2022-2028年中国半导体用碳化硅行业“走出去”发展分析
第十章半导体用碳化硅行业投资前景研究及销售战略分析
第一节 影响半导体用碳化硅行业发展的主要因素
一、影响半导体用碳化硅行业运行的有利因素
二、影响半导体用碳化硅行业运行的稳定因素
三、影响半导体用碳化硅行业运行的不利因素
四、中国半导体用碳化硅行业发展面临的挑战
五、中国半导体用碳化硅行业发展面临的机遇
第二节 行业投资形势分析
一、2017-2021年中国行业投资规模
二、行业投资壁垒
三、行业SWOT分析
四、行业五力模型分析
第三节 2022-2028年半导体用碳化硅行业投资效益分析
第四节 2022-2028年半导体用碳化硅行业投资前景研究研究
第五节 半导体用碳化硅行业投资前景预警
一、2022-2028年半导体用碳化硅行业市场风险预测
二、2022-2028年半导体用碳化硅行业政策风险预测
三、2022-2028年半导体用碳化硅行业经营风险预测
四、2022-2028年半导体用碳化硅行业技术风险预测
五、2022-2028年半导体用碳化硅行业竞争风险预测
六、2022-2028年半导体用碳化硅行业其他风险预测
第六节 市场策略分析
一、半导体用碳化硅价格策略分析
二、半导体用碳化硅渠道策略分析
第七节 销售策略分析
一、媒介选择策略分析
二、产品定位策略分析
三、企业宣传策略分析
第八节 提高半导体用碳化硅企业竞争力的策略
一、提高中国半导体用碳化硅企业核心竞争力的对策
二、半导体用碳化硅企业提升竞争力的主要方向
三、影响半导体用碳化硅企业核心竞争力的因素及提升途径
四、提高半导体用碳化硅企业竞争力的策略
第九节 对中国半导体用碳化硅品牌的战略思考
一、半导体用碳化硅实施品牌战略的意义
二、半导体用碳化硅企业品牌的现状分析
四、半导体用碳化硅品牌战略管理的策略
第十节 市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、重点客户战略管理
四、重点客户管理功能