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2022-2028年中国半导体用环氧塑封料行业市场运行状况与投资风险分析报告

发布时间:2022-10-18
2022-2028年中国半导体用环氧塑封料行业市场运行状况与投资风险分析报告
  • 【报告名称:】2022-2028年中国半导体用环氧塑封料行业市场运行状况与投资风险分析报告
  • 【报告格式:】纸质版/电子版
  • 【交付方式:】特快专递/E-mail
  • 【中文版价格:】纸质版:7600元 电子版:7800元 纸质+电子版:8000元
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报告摘要

随着微电子技术以及集成电路封装技术的发展,环氧塑封料(EMC)作为电子封装关键材料,得到了快速的发展。
目前,环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模自动化生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场,广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域,环氧塑封料已成为集成电路工业发展的重要支柱之一。
目前在中国生产环氧塑封料企业(包括外资企业在此建立的工厂)的年产能力约10万吨,占世界总产能的30%。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路;封装形式从仅能封装DIP到封装SOP、QFP/TQFP、PBGA、BGA等。中国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地。
国外环氧塑封料生产企业如日本和美国厂家对环氧塑封料从原材料到应用进行了整体开发。特别是日本的住友化学、日立化成等企业控制着原材料的发展。

报告目录

2022-2028年中国半导体用环氧塑封料行业市场运行状况与投资风险分析报告
第一章 半导体用环氧塑封料(EMC)行业界定和分类
第二章 2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展环境分析
第一节 宏观经济环境
第二节 宏观政策环境
第三节 国际贸易环境
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业政策环境
第五节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业技术环境
第三章全球半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展概述
第一节 全球半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展现状
第二节 全球半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场前景分析
第四章中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场分析
第一节 2017-2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模
第二节 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场结构
第三节 2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场特点
第五章中国半导体用环氧塑封料(EMC)区域市场分析
第一节 区域市场分布情况分析
第二节 重点区域市场需求分析(需求规模、需求特征等)
第六章中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业生产分析
第一节 产能产量分析
第二节 区域生产分析
第三节 行业供需平衡分析
第七章2017-2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业产品价格分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)产品价格特征
第二节 国内半导体用环氧塑封料(EMC)产品当前市场价格评述
第三节 影响国内市场半导体用环氧塑封料(EMC)产品价格的因素
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)产品未来价格变化趋势预测分析
第八章中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业细分行业概述
第一节 主要半导体用环氧塑封料(EMC)细分行业
一、分立器件封装细分行业
(一)分立器件行业
(二)分立器件封装行业
二、集成电路封装细分行业
(一)集成电路行业
(二)集成电路封装行业
第二节 各细分行业需求与供给分析
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第三节 细分行业发展趋势预测分析
一、分立器件封装细分行业
二、集成电路封装细分行业
第九章2017-2021年半导体用环氧塑封料(EMC)行业主导驱动因素分析
第一节 国家政策导向
第二节 关联行业发展
一、电子化学品行业发展概况
二、半导体产业发展状况分析
三、塑封料产业的现状调研
第三节 行业技术发展
第四节 行业竞争情况分析
第五节 社会需求的变化
第十章2017-2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业经济运行分析
第一节 中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业盈利能力分析
第二节 中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业成长性分析
第三节 中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业偿债能力分析
第四节 中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业营运能力分析
第十一章2017-2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)所属行业进、出口现状调研
第一节 出口情况分析
第二节 进口情况分析
第十二章2017-2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争分析
第一节 重点半导体用环氧塑封料(EMC)企业市场份额
第二节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场集中度
第三节 行业竞争群组
第四节 潜在进入者
第五节 替代品威胁
第六节 供应商议价能力
第七节 下游用户议价能力
第十三章2017-2021年中国半导体用环氧塑封料(EMC)主要生产企业分析
第一节 衡所华威电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第二节 北京科化新材料科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第三节 长兴电子材料(昆山)有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第四节 江苏华海诚科新材料股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第五节 天津德高化成新材料股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第六节 江苏中鹏新材料股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第十四章2022-2028年中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展与投资风险分析
第一节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业环境风险
第二节 产业链上、下游及各关联产业风险
第三节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业政策风险
第四节 半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场风险
第十五章中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业研究结论及建议
第一节 研究结论
第二节 建议
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