光刻胶国内市场发展分析

在芯片前道制程延续摩尔定律往小尺寸方向发展演进的同时，芯片封装领域也不断出现新的封装形式的创新，其中Bumping 工艺是近20 年来先进封装形式取得快速发展的核心基础工艺，各类芯片的封装形式也越来越普遍地采用先进封装方式，使先进封装成为当下集成电路的重要发展方向。
在先进封装领域，线路重排（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）等技术在高性能芯片封装产品上得到越来越多的应用。进而对光刻胶提出了越来越复杂的设计和制造要求。
我国光刻胶行业发展起步较晚，需求量远远大于产量。国内光刻胶产量主要集中于PCB 领域、TFT-LCD 领域，晶圆制造、先进封装及OLED 显示面板用光刻胶仍严重依赖进口。