电子行业

LTCC材料

发布时间：2015-02-28

　　LTCC材料是LTCC技术（低温共烧陶瓷）中作为基板的材料统称，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性。目前，LTCC材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段。

　　LTCC器件对材料性能的要求包括电性能、热机械性能和工艺性能三方面。
　　介电常数是LTCC材料最关健的性能。由于射频器件的基本单元

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