光刻胶行业发展机遇与挑战分析

（1）光刻胶行业行业机遇 ①国家政策与产业资本大力支持，促进半导体材料行业迅速发展
公司所属半导体材料行业为国家重点支持和鼓励发展的行业。目前，国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等多个机构和部门均通过各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等在多层次、多方面、多角度对半导体材料全产业链给予了大力支持，为半导体材料行业提供了有力的发展支撑以及良好的营商环境。
此外，光刻胶领域受到了国家政策的特别支持，国家发改委于2020 年9 月出台了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，工信部于2019 年11 月将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”列入《重点新材料首批次应用示范指导目录》。公司所在行业将在产业政策的指导下，获得更大的发展空间。
②晶圆制造产能提升带动材料需求增长，市场空间未来发展潜力巨大
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，晶圆制造为半导体材料行业重要下游产业。
根据市调机构Knometa Research2022 年版《全球晶圆产能报告》显示，到2021 年底，全球集成电路晶圆的月产能为2160 万片8 英寸当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350 万片，占全球产能的16%。随着半导体产业向中国大陆转移，中国晶圆产能随之将持续提升。根据CEMIA 统计，2020-2025 年，我国新增集成电路晶圆生产线主要集中在12 英寸和8 英寸。按2020 年现有规划，2022 年12 英寸晶圆产能较2019 年预计提升超100 万片/月，8 英寸晶圆产能预计提升超30 万片/月，晶圆产能的提升将带动湿化学品及光刻胶需求快速增加。
③半导体材料国产化趋势明显
根据中国电子材料行业协会的数据，我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产化率35%，先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口，先进封装用电镀添加剂市场主要由国外企业主导，核心技术难题亟需尽快突破。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，长期以来，我国光刻胶产业整体上处于缓慢的发展状态，特别是在集成电路用光刻胶方面。国产光刻胶以LCD、PCB 为主，集成电路用光刻胶主要依靠进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年国内集成电路用i/g 线光刻胶国产化率20%左右，KrF 光刻胶国产化率不足2%，ArF 光刻胶国产化率低于1%，核心技术难题急需尽快突破。目前我国正急需解决半导体材料领域核心技术的“卡脖子”问题，湿化学品及光刻胶领域国产化趋势拓展出了巨大的市场空间。
（2）光刻胶行业行业挑战
当前国内半导体材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术较多。半导体材料的研发周期长，从验证到客户端正式导入又需要较长的时间，且创新能力和知识产权保护要求较高，国内在高端材料研发人才方面缺口较大。国内半导体材料行业的发展面临诸多挑战。
全球关键半导体材料的市场份额主要被美国和日本等国外厂商占据，这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土材料企业的全球市场开拓面临较高的壁垒，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。