公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP 量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术（TSV），以及应用于微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）的晶圆级芯片尺寸封装技术。
发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共 39 项，另有 12 项美国发明专利，并且在中国和美国还有51 项专利正在受理中。 公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
公司自设立以来，一直从事提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务，主营业务未发生变更。
