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2020-2026年PCB行业市场研究报告
发布时间:2019-11-13
2020-2026年PCB行业市场研究报告
- 【报告名称:】2020-2026年PCB行业市场研究报告
- 【报告格式:】纸质版/电子版
- 【交付方式:】特快专递/E-mail
- 【中文版价格:】纸质版:7600元 电子版:7800元 纸质+电子版:8000元
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报告摘要
本《2020-2026年PCB行业市场研究报告》介 绍了PCB行业相关概述、中国PCB产业运行环境、分析了中国PCB 行业的现状、中国PCB行业竞争格局、对中国PCB行业做了重点企业经 营状况分析及中国PCB产业发展前景与投资预测。您若想对PCB产业有 个系统的了解或者想投资PCB行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
PCB作为电子产品中不可或缺的元件,随着科技水平的不断提升,其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业,预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。2020年全球PCB产值预计将近700亿美元。随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加,中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段,2017年中国PCB行业产值达到280.8亿美元,中国PCB行业产值将从2016年271亿美元增长到2020年的311.3亿美元,年复合增长率为3.5%。
PCB是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展,下游产品不断创新,印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。
PCB作为电子产品中不可或缺的元件,随着科技水平的不断提升,其需求稳定且将持续增长。PCB行业已成为全球性大行业,年产值超过500亿美元。2018年全球PCB市场产值突破600亿美元,未来在全球电子信息产业持续发展的带动下,预计2019年全球PCB市场的产值将达660亿美元。2020年全球PCB产值预计将近700亿美元。中国大陆PCB产值占比将不断提升。
近年来,由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响,PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前,中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据统计,2017年国内PCB行业企业数量约1300家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域,长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。
本PCB研究报告在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、 国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关 总署、行业协会、中国经济景气监测中心、国内外相关报刊杂志的基础信息以及 PCB专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国PCB的行业现状、 市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的 阐述和深入的分析,着重对PCB业务的发展进行详尽深入的分析,并根据集 成电路行业的政策经济发展环境对PCB行业潜在的风险和防范建议进行分析 。最后提出研究者对PCB行业的研究观点,以供投资决策者参考。
报告目录
2020-2026年PCB行业市场研究报告
第一章 印制电路板(PCB)的相关概述
1.1 PCB的介绍
1.1.1 PCB的定义
1.1.2 PCB的分类
1.1.3 PCB的历史
1.2 PCB的产业链
1.2.1 PCB产业链的构成
1.2.2 产业链中的产品介绍
第二章 2019-2020年国际PCB产业发展分析
2.1 2019-2020年全球PCB产业发展概况
2.1.1 国际重点PCB制造企业的概述
2.1.2 2017年全球PCB工业发展回顾
2.1.3 2017年全球PCB行业发展状况
2.1.4 2017年全球PCB产业发展动态综述
2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展
2.2 美国
2.2.1 美国PCB产业的发展概况
2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展
2.2.3 北美PCB产业发展现状
2.3 欧洲
2.3.1 欧洲PCB产业发展概况
2.3.2 欧洲PCB行业发展开始恢复
2.3.3 德国PCB产业的发展
2.4 日本
2.4.1 日本PCB产业的发展阶段
2.4.2 日本PCB产的业发展回顾
2.4.3 2019-2020年日本PCB产业的发展
2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线
2.5 台湾
2.5.1 2017年台湾PCB产业的发展
2.5.2 2019-2020年台湾PCB产业的发展
2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 2019-2020年中国PCB产业市场发展分析
3.1 2019-2020年我国PCB产业的发展概况
3.1.1 我国PCB产业的产值及产能
3.1.2 我国PCB产业的产品结构
3.1.3 我国PCB行业配套日渐完善
3.1.4 我国成全球最大PCB制造基地
3.1.5 我国PCB产业的发展机遇
3.2 PCB产业竞争力分析
3.2.1 竞争对手
3.2.2 替代品
3.2.3 潜在进入者
3.2.4 供应商的力量
3.3 HDI市场发展分析
3.3.1 HDI市场容量
3.3.2 HDI市场供求
3.3.3 HDI市场趋势
3.4 我国PCB产业发展问题及对策
3.4.1 我国PCB产业与国外存在的差距
3.4.2 PCB产业发展面临的挑战
3.4.3 PCB产业持续发展的措施
3.4.4 PCB产业需发展民族品牌
第四章 中国印制电路板制造业财务状况
4.1 中国印制电路板制造业经济规模
4.1.1 2019-2020年印制电路板制造业销售规模
4.1.2 2019-2020年印制电路板制造业利润规模
4.1.3 2019-2020年印制电路板制造业资产规模
4.2 中国印制电路板制造业盈利能力指标分析
4.2.1 2019-2020年印制电路板制造业亏损面
4.2.2 2019-2020年印制电路板制造业销售毛利率
4.2.3 2019-2020年印制电路板制造业成本费用利润率
4.2.4 2019-2020年印制电路板制造业销售利润率
4.3 中国印制电路板制造业营运能力指标分析
4.3.1 2019-2020年印制电路板制造业应收账款周转率
4.3.2 2019-2020年印制电路板制造业流动资产周转率
4.3.3 2019-2020年印制电路板制造业总资产周转率
4.4 中国印制电路板制造业偿债能力指标分析
4.4.1 2019-2020年印制电路板制造业资产负债率
4.4.2 2019-2020年印制电路板制造业利息保障倍数
4.5 中国印制电路板制造业财务状况综合分析
4.5.1 印制电路板制造业财务状况综合评价
4.5.2 影响印制电路板制造业财务状况的经济因素分析
第五章 2019-2020年PCB制造技术的研究
5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
5.1.1 PCB芯片封装的介绍
5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法
5.1.3 PCB芯片封装的流程
5.2 光电PCB技术
5.2.1 光电PCB的概述
5.2.2 光电PCB的光互连结构原理
5.2.3 光学PCB的优点
5.2.4 光电PCB的发展阶段
5.3 PCB技术的发展趋势
5.3.1 向高密度互连技术方向发展
5.3.2 组件埋嵌技术的发展
5.3.3 材料开发的提升
5.3.4 光电PCB的前景广阔
5.3.5 先进设备的引入
第六章 2019-2020年PCB上游原材料市场分析
6.1 铜箔
6.1.1 铜箔的相关概述
6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用
6.1.3 电解铜箔产业的发展概况
6.2 环氧树脂
6.2.1 环氧树脂的相关概述
6.2.2 环氧树脂的主要应用领域
6.2.3 我国环氧树脂产业的发展现状
6.3 玻璃纤维
6.3.1 玻璃纤维的相关概述
6.3.2 我国成为全球最大玻璃纤维生产国
6.3.3 2017年我国玻璃纤维行业发展状况
6.3.4 2017年玻璃纤维产业运行分析
6.3.5 2017年玻璃纤维产业运行态势分析
第七章 2019-2020年PCB下游应用领域分析
7.1 消费类电子产品
7.1.1 2017年我国消费电子产品发展综述
7.1.2 2017年我国消费电子产品市场发展状况
7.1.3 2017年我国消费电子产品市场发展态势
7.1.4 消费电子用PCB市场需求稳定增长
7.1.5 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
7.2 通讯设备
7.2.1 2017年我国通讯设备制造业发展
7.2.2 2017年我国通信设备业的发展
7.2.3 2017年我国通信设备业的发展动态
7.2.4 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
7.3 汽车电子
7.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点
7.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
7.3.3 全球汽车电子PCB市场发展预测
7.4 LED照明
7.4.1 中国LED照明的发展状况
7.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求
第八章 国外重点PCB制造商介绍
8.1 日本企业
8.1.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
8.1.2 日本旗胜(Nippon Mektron)
8.1.3 日本CMK公司
8.2 美国企业
8.2.1 MULTEK
8.2.2 美国TTM
8.2.3 新美亚(SANMINA-SCI)
8.2.4 惠亚集团(Via systems)
8.3 韩国企业
8.3.1 三星电机(Sam sung E-M)
8.3.2 永丰(Young Poong Group)
8.3.3 LGE lectronics
8.4 台湾企业
8.4.1 欣兴电子
8.4.2 健鼎科技
8.4.3 雅新电子
第九章 2019-2020年国内PCB上市公司经营状况
9.1 沪电股份
(1)企业概况
(2)主营业务情况分析
(3)公司运营情况分析
(4)公司优劣势分析
9.2 天津普林
(1)企业概况
(2)主营业务情况分析
(3)公司运营情况分析
(4)公司优劣势分析
9.3 生益科技
(1)企业概况
(2)主营业务情况分析
(3)公司运营情况分析
(4)公司优劣势分析
9.4 超声电子
(1)企业概况
(2)主营业务情况分析
(3)公司运营情况分析
(4)公司优劣势分析
9.5 超华科技
(1)企业概况
(2)主营业务情况分析
(3)公司运营情况分析
(4)公司优劣势分析
9.6 上市公司财务比较分析
9.6.1 盈利能力分析
9.6.2 成长能力分析
9.6.3 营运能力分析
9.6.4 偿债能力分析
第十章 PCB行业投资分析及前景预测分析
10.1 PCB投资分析
10.1.1 PCB行业SWOT分析
10.1.2 PCB投资面临的
10.1.3 PCB市场投资空间大
10.2 PCB产业发展前景预测
10.2.1 国际PCB行业发展预测
10.2.3 未来我国PCB行业将保持高速增长
10.2.4 十三五期间我国PCB产业的发展重点
10.2.5 2020-2026年我国印制电路板产业的发展前景预测
图表目录:
图表 各国家/地区PCB工厂数目
图表 全球不同种类PCB的增长率(按产品类型分)
图表 电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表 全球各国PCB产值
图表 电子工业(半导体)和PCB工业的增长
图表 全球各地区PCB产值分布
图表 全球主要手机PCB板厂家市场占有率
图表 全球PCB下游应用比例
图表 全球PCB产品结构
图表 美国PCB产值情况
图表 日本PCB产量统计表
图表 日本PCB厂家海外产值(按产品类型分类)
图表 日本PCB厂家海外产值(按国家分类)
图表 日本PCB进出口量(按国别统计)
图表 日本PCB出口量(按地区统计)
图表 日本印制电路板设备投资额
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