2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场运营态势及发展前景预测报告

报告摘要

单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，制备单晶硅的方法有直拉法（ CZ 法）、区熔法（ FZ 法）和外延法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。区熔硅单晶的最大需求来自于功率半导体器件。
直拉法简称 CZ 法。 CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统汇总，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅。
区熔法是利用多晶锭分区熔化和结晶半导体晶体生长的一种方法，利用热能在半导体棒料的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移动，通过整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同。
区熔法又分为两种：水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、 GaAs 等材料的提纯和单晶生长。后者是在气氛或真空的炉室中，利用高频线圈在单晶籽晶和其上方悬挂的多晶硅棒的接触处产生熔区，然后使熔区向上移动进行单晶生长。
由于硅熔体完全依靠其表面张力和高频电磁力的支托，悬浮于多晶棒与单晶之间，故称为悬浮区熔法。
工业生产中对硅的需求主要来自于两个方面：半导体级和光伏级。半导体级单晶硅和光伏级单晶硅在加工工艺流程中存在着一些差异，半导体级单晶硅的纯度远远高于光伏级单晶硅。半导体级单晶硅片的加工工艺流程：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或 V 型槽处理→切片，倒角→研磨，腐蚀--抛光→清洗→包装。
本《2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场运营态势及发展前景预测报告》对进行了详细的半导体单晶硅片分析研究，内容包括半导体单晶硅片行业国内市场分析，国外市场分析，半导体单晶硅片市场供需分析、竞争对手分析，半导体单晶硅片行业投资前景分析，市场风险分析。最后半导体单晶硅片研究报告对半导体单晶硅片行业前景做出了研究预测。
本半导体单晶硅片行业调研报告主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国务院发展研究中心以及国内外相关报刊杂志的基础信息等公布和提供的大量资料，着重对我国半导体单晶硅片行业的发展态势，包括半导体单晶硅片市场供给与需求情况、进出口情况、市场需求特点、行业竞争态势以及世界市场发展状况等进行了分析，对半导体单晶硅片行业的市场需求及技术发展趋势进行了研判。报告数据丰富及时、图文并茂，还对国家相关产业政策进行了介绍和趋向研判，是半导体单晶硅片生产企业、科研单位、经销企业等单位准确了解当前中国半导体单晶硅片市场发展动态，把握企业定位和发展战略方向不可多得的决策参考资料。

报告目录

第一章 半导体单晶硅片行业发展综述
第一节 半导体单晶硅片的概念及分类
一、半导体单晶硅片的概念
二、半导体单晶硅片的分类
第二节 半导体单晶硅片行业特征分析
一、产业链分析
二、半导体单晶硅片行业在国民经济中的地位
三、半导体单晶硅片行业生命周期分析
第三节 半导体单晶硅片行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒／退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、行业成熟度分析
第二.章 2014-2019年中国半导体单晶硅片行业运行环境分析
第一节 半导体单晶硅片行业政治法律环境分析
一、行业主要法律法规
二、中国半导体单晶硅片行业标准化体系建设分析
第二节 半导体单晶硅片行业经济环境分析
一、国际宏观经济形势分析
二、国内宏观经济形势分析
三、产业宏观经济环境分析
第三节 半导体单晶硅片行业社会环境分析
一、半导体单晶硅片产业社会环境
二、社会环境对行业的影响
三、半导体单晶硅片产业发展对社会发展的影响
第四节 半导体单晶硅片行业技术环境分析
一、半导体单晶硅片技术分析
二、半导体单晶硅片技术发展水平
三、行业主要技术发展趋势
第三章 半导体单晶硅片所属行业发展现状分析
第一节 全球半导体单晶硅片行业发展分析
一、全球半导体单晶硅片行业发展历程
二、全球半导体单晶硅片行业发展现状
三、全球半导体单晶硅片行业发展预测
第二节 中国半导体单晶硅片行业发展分析
一、2014-2019年中国半导体单晶硅片行业发展态势分析
二、2014-2019年中国半导体单晶硅片行业发展特点分析
三、2014-2019年中国半导体单晶硅片行业市场供需分析
第三节 中国半导体单晶硅片产业特征与行业重要性
第四节 半导体单晶硅片行业特性分析
第四章 2014-2019年中国半导体单晶硅片所属行业运行分析
第一节 半导体单晶硅片行业发展状况分析
一、半导体单晶硅片行业发展阶段
二、半导体单晶硅片行业发展总体概况
三、半导体单晶硅片行业发展特点分析
第二节 半导体单晶硅片行业市场分析
一、半导体单晶硅片行业发展特点
二、半导体单晶硅片行业市场规模
三、半导体单晶硅片行业市场需求趋势
第三节 半导体单晶硅片所属行业进出口市场分析
第五章 半导体单晶硅片国内产品价格走势及影响因素分析
第一节 国内产品2014-2019年价格回顾
第二节 国内产品当前市场价格及评述
第三节 国内产品价格影响因素分析
第四节 2020-2026年国内产品未来价格走势预测
第六章 中国半导体单晶硅片行业产业链分析
第一节 半导体单晶硅片行业产业链分析
一、产业链结构分析
二、主要环节的增值空间
三、与上下游行业之间的关联性
第二节 半导体单晶硅片行业上游市场分析
第三节 半导体单晶硅片行业下游市场分析
第七章 2017年中国半导体单晶硅片行业竞争形势及策略
第一节 半导体单晶硅片行业竞争格局综述
一、半导体单晶硅片行业竞争概况
二、半导体单晶硅片市场进入及竞争对手分析
第二节 中国半导体单晶硅片行业竞争力分析
一、中国半导体单晶硅片行业竞争力剖析
二、中国半导体单晶硅片企业市场竞争的优势
三、国内半导体单晶硅片企业竞争能力提升途径
第三节 半导体单晶硅片市场竞争策略分析
第八章 中国半导体单晶硅片行业主要企业发展概述
第一节 中国南玻集团股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第二节 浙江晶盛机电股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第三节 北京京运通科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第四节 北京七星华创电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第五节 上海新阳半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业优势分析
三、产品/服务特色
四、经营状况
五、企业发展规划
第九章 2020-2026年半导体单晶硅片行业投资前景
第一节 2020-2026年半导体单晶硅片市场发展前景
一、2020-2026年半导体单晶硅片市场发展潜力
二、2020-2026年半导体单晶硅片市场发展前景展望
三、2020-2026年半导体单晶硅片细分行业发展前景分析
第二节 2020-2026年半导体单晶硅片市场发展趋势预测
一、2020-2026年半导体单晶硅片行业发展趋势
二、2020-2026年半导体单晶硅片市场规模预测
三、2020-2026年半导体单晶硅片行业应用趋势预测
四、2020-2026年细分市场发展趋势预测
第三节 2020-2026年中国半导体单晶硅片行业供需预测
一、2020-2026年中国半导体单晶硅片行业供给预测
二、2020-2026年中国半导体单晶硅片行业需求预测
三、2020-2026年中国半导体单晶硅片供需平衡预测
第四节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、科研开发趋势及替代技术进展
五、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十章 2020-2026年半导体单晶硅片行业投资机会与风险
第一节 半导体单晶硅片行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
第二节 2020-2026年半导体单晶硅片行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
第三节 2020-2026年半导体单晶硅片行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十一章 半导体单晶硅片行业投资战略研究
第一节 半导体单晶硅片行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国半导体单晶硅片品牌的战略思考
一、半导体单晶硅片品牌的重要性
二、半导体单晶硅片实施品牌战略的意义
三、半导体单晶硅片企业品牌的现状分析
四、我国半导体单晶硅片企业的品牌战略
五、半导体单晶硅片品牌战略管理的策略
第三节 半导体单晶硅片经营策略分析
一、半导体单晶硅片市场细分策略
二、半导体单晶硅片市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、半导体单晶硅片新产品差异化战略
第四节 半导体单晶硅片行业投资战略研究
一、2019年半导体单晶硅片行业投资战略
二、2020-2026年半导体单晶硅片行业投资战略
三、2020-2026年细分行业投资战略
第十二章 半导体单晶硅片报告研究结论及投资建议
第一节 半导体单晶硅片行业研究结论
第二节 半导体单晶硅片行业投资价值评估
第三节 半导体单晶硅片行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
半导体单晶硅片报告图表目录：
图表：半导体单晶硅点阵结构
图表：半导体硅片尺寸发展历程
图表：半导体单晶硅制备流程
图表：半导体单晶硅片加工工艺流程
图表：半导体单晶硅片切割工艺流程
图表：半导体单晶硅产业链
图表：2014-2019年中国国内生产总值增长速度
图表：2014-2019年中国居民消费价格上涨情况
图表：2019年年末人口数及其构成
图表：中国城镇化率发展趋势
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业企业数量分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业资产规模分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业销售规模分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业利润规模分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业财务费用分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业盈利能力分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业偿债能力分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业运营能力分析
图表：2012-2019年中国半导体单晶硅片行业成长能力分析
图表：2020-2026年中国半导体单晶硅片行业市场规模预测