2022-2028年中国芯片设计行业市场需求消费形态与营销策略调查报告

报告摘要

IC设计，通常是指以集成电路为目标的设计流程。半导体产业链主要分为IC设计、晶圆制造、封装测试三个环节，自半导体产业垂直分工的商业模式成熟以来，IC设计行业位于产业链上游，是集成电路生产制造全流程中利润最高的一个环节。
F&S报告显示，以销售收入计算，2021年全球无晶圆IC设计的市场规模约1690亿美元，复合年增长率为13.6%，全球IC产业供不应求。
与此同时，中国的IC设计行业发展同样迅速。随着国际形势的改变和产业链下游需求的增长，国内的IC设计企业日渐增多，市场竞争日益激烈，然而，从现状来看，中国IC设计企业与国际巨头相比仍有较大差距。
全球IC设计龙头高通、英伟达21年营收总额达1274亿美元
对比IDM企业，采用Fabless模式的IC设计企业由于没有下游的晶圆制造厂和封装测试厂的重资产投入，在利润率上通常相对更高，而在风险方面则相对更低。但在产业链的把控能力上，往往是IDM企业更具优势。
因此，拥有核心技术和知识产权是IC企业发展的核心竞争力，如Intel因为X86架构可以控制全球绝大部分PC处理器市场，而移动终端处理器方面，ARM则比较吃香。
由于集成电路是技术密集、资金密集型行业，需要借助持续的资金投入和技术积累，才能保持技术创新和产品优势。欧美企业相较国内IC设计企业，已经历经数十年的发展，才取得了今天的成就，因此，国内众多IC公司在研发和生态积累上比较薄弱，因此其IC产品大多也是用的是国外IC巨头企业的架构和IP。
2021年，在旺盛的市场需求引领下，全球半导体市场高速增长，汽车、新能源、消费类电子产品、工业、医疗、通讯等各领域均面临产品的更新换代，制造业的数字化转型和智能化升级为各行业带来了持续的发展动力，因此，芯片IC设计企业营收实现了大规模增长——据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年，包括高通在内的全球十大IC设计厂商基本都被欧美企业所占据，这十家企业在2021年的营收总额高达1274亿美元。

报告目录

2022-2028年中国芯片设计行业市场需求消费形态与营销策略调查报告
第一章 芯片设计概况
第一节 芯片设计沿革
第二节 芯片设计当前发展综述
第三节 国内外代表性国家芯片设计发展对比
第四节 国内外芯片设计发展存在的问题
第五节 国内外芯片设计发展的SWOT分析
第二章 芯片设计发展环境分析
第一节 芯片设计政策环境
一、芯片设计规划
二、税收政策
三、投融资政策
四、行业准入政策
第二节 芯片设计链环境
一、上游行业发展分析
二、下游市场发展分析
第三节 国际贸易环境
一、国内进出口政策分析
二、国外进出口政策分析
第四节 技术发展环境
一、国内企业技术研发环境分析
二、国内企业技术引进环境分析
三、外资企业技术发展分析
四、国内外技术标准分析
第五节 宏观经济环境.
第六节 重点国家和地区芯片设计环境分析
第三章芯片生产分析
第一节 行业芯片产量、产值分析
第二节 芯片生产成本与出厂价格分析
第三节 芯片当前产能配置分析
第四节 生产模式分析
第五节 芯片产销率与库存投资
第六节 芯片产出结构
第七节 芯片产出企业、地域集中度分析
第八节 不同地区生产情况分析
第九节 芯片生产技术发展
第十节产量预测
第四章芯片行业供给分析
第一节 芯片供给量分析
第二节 芯片供给方式分析
第三节 芯片供给错位情况分析
第四节 芯片供给过剩情况分析
第五节 芯片产量与实际供给量关系分析
第六节 主要芯片供给企业分析
第七节 主要芯片供给地区分析
第八节 近期芯片供给规律分析
第九节 不同芯片供给模式对比
第十节芯片供给量预测
第五章芯片行业需求分析
第一节 芯片需求量分析
第二节 芯片需求特点分析
第三节 芯片需求错位情况分析
第四节 芯片潜在需求开发分析
第五节 芯片消费量与实际需求量关系分析
第六节 主要芯片需求领域实际需求分析
第七节 主要芯片需求地区实际需求分析
第八节 近期芯片需求发展规律分析
第九节 不同芯片需求空间对比
第十节芯片需求量预测
第六章芯片设计细分市场分析
第一节 电子芯片市场
一、电源管理芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）市场发展预测
（五）主要竞争厂商
二、LED外延芯片市场
（一）主要竞争厂商
（二）芯片技术规划及发展趋势
（三）芯片性能与价格
（四）市场规模预测
第二节 通讯芯片市场
一、全球市场概况
二、主要竞争厂商
第三节 汽车芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模
三、主要竞争厂商
第四节 手机芯片市场
一、全球市场规模
二、我国市场规模
三、我国市场结构与特点
四、市场发展预测
五、主要竞争厂商
第五节 电视芯片市场
一、DLP（数码光处理）芯片
（一）技术
（二）掌握核心芯片技术的厂商
（三）应用该技术的彩电厂商
二、LCOS芯片
（一）LCOS微显示器
（二）LCOS面板技术
（三）主要优点
（四）掌握核心芯片技术厂商
（五）应用该技术的彩电厂商
三、数据机顶盒芯片
（一）主要竞争厂商
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
（三）芯片技术规划及发展趋势
（四）芯片性能与价格
（五）市场规模预测
第七章行业重点企业分析
第一节 上海华虹（集团）有限公司
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 中星微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 中芯国际
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 大唐微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 其他优势企业
一、杭州士兰微电子股份有限公司
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、中国台湾信越
八、中国台湾威盛电子
第六节 国外优势企业分析
一、意法半导体
二、飞利浦
三、德州仪器
四、英特尔
五、AMD
六、LG电子
七、国家半导体
八、FREESCALE
第八章2022-2028年行业发展前景展望与预测
第一节 发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势及其影响
三、国际行业走势展望
第二节 相关行业发展展望
一、IC制造业展望
二、IC封装测试业展望
三、IC材料和设备行业展望
第三节 行业发展趋势展望
一、技术发展趋势展望
（一）芯片设计由ASIC向SOC转变
（二）设计方法由反向向正向转变
二、芯片发展趋势展望
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、2022-2028年中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、芯片结构预测
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第九章芯片设计行业投资风险分析
第一节 宏观经济发展与芯片设计行业的相关性分析
第二节 政策风险评价
一、产业政策风险
二、信贷政策风险
三、金融政策风险
第三节 行业竞争风险
第四节 人力资源风险
第五节行业风险综合评价