晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的主要优势分析

    晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术出现伊始，即被业界看好，其完全符合消费电子发展的需求和趋势（产品的轻小短薄化和低价化）。晶圆级芯片尺寸封装与传统封装相比，其主要优势体现在： ①WLCSP 优化了封装产业链 传统封装方式是先将晶圆划片成颗粒芯片，经测试为合格芯片后，将其放到引线框架或封装衬底（基板）上，而后再进行封装测试，产业链涉及晶圆厂、基板厂、封装厂、测试厂。而晶圆级芯片尺寸封装是先对晶圆进行封装、测试作业，然后再对封装测试后的晶圆进行切割。
     相对传统封装而言，首先， WLCSP 封装能将传统封装的产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体，使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短，从而提高了生产效率，降低生产成本；其次，WLCSP 封装能减少封装前合格芯片的测试环节，且在封装过程中无需打金线、无需使用基板、无需底部填充介电材料（underfill），从而能有效降低封装成本；最后，就技术角度而言，WLCSP 封装是晶圆制造技术的延伸，极大地缩小了半导体后段（即封装）与前段（即晶圆制造）的技术差异，容易实现半导体后段与前段的技术对接。 
   由于半导体产业具有产品生命周期短、投资金额巨大等特点，IDM模式越来越无法适应半导体未来发展趋势，因此，专业代工将成为全球集成电路封装测试的未来主流形式，而 WLCSP 封装是可把 IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体的先进封装形式，优化了产业链，解决专业代工模式在 IC 设计、晶圆制造、封装测试、基板厂等各环节的技术与标准对接问题，更加推动了专业代工模式的发展。 
   ②封装成本随晶圆上芯片数量增加而降低 晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片，而传统封装是将晶圆先切割成芯片后，再对芯片实施单独的封装。一般而言，WLCSP 的封装成本是按照晶圆数计量的，与切割后的芯片数无必然联系，而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。因此，WLCSP 的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低。    在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下，晶圆级芯片尺寸封装的成本优势愈加明显，将逐步挤占传统封装的市场份额。
    ③WLCSP 将成为未来的主流封装方式 半导体器件的研发、生产和发展一直遵循着著名的摩尔定律（每十八个月芯片上的晶体管数目增加一倍），由于光刻设备、工艺以及物理极限等问题，摩尔定律在更小技术节点（32 纳米和22 纳米）碰到了前所未有的挑战，这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、价格已越来越困难，业界已普遍认识到，芯片封装将在顺应电子产品尺寸、性能和价格上的市场需求方面，扮演越来越重要的角色。业界认为基于硅通孔（TSV）的三维封装技术为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。而WLCSP 封装是硅通孔技术的基础，两者工艺十分相似，通过掌握WLCSP 封装技术（尤其是Shellcase系列 WLCSP）能快速进入硅通孔技术领域，在未来三维封装技术中扮演主要角色。