晶圆级芯片尺寸封装行业最近几年的发展状况分析

     在 2008 年金融危机发生前，WLCSP 封装市场处于供不应求的局面，主要是由于：一方面，供给有限。当时全球仅精材科技与本公司能大规模提供影像传感器WLCSP 封装量产服务；另一方面，影像传感芯片作为数字影像产品的门户，有巨大的市场需求。
    近几年来，全球数字影像产品如相机、手机、数字相机、PC Camera、数字摄录像机、光学鼠标等在市场均出现热卖，从 2003 年到 2007年间影像传感器需求复合增长率为 30.30％。基于对影像传感器未来良好的发展前景预期，公司与精材科技相继扩产产能。
     2008 年三季度金融危机爆发，波及实体经济后，造成各国居民消费能力欲望的下降，引致全球半导体行业陷入低迷状态。由于电子消费产品需求的减少，全球影像传感器芯片出货量有所下降，公司与精材科技在一定程度出现产能利用率不足的情况，但由于竞争不强，WLCSP 封装细分行业的经营状况仍好于集成电路封装测试整体行业。 自2009 年二季度开始，全球半导体行业开始复苏，电子消费市场的强劲反弹，带动影像传感器出货量的剧增。2010 年 WLCSP 封装市场的供求关系又转变为供不应求的局面，公司承接的生产订单超过了现有生产设备的设计产能，需不断的改进制程工艺，最大限度的释放产能，以满足市场的需求。