1、覆铜板概况
覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。 覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压 而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类 专用于PCB 制造的特殊层压板。以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材 料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，覆铜板剖面图如下：
各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤 维增强材料上的差异。
2、覆铜板的分类
根据不同的分类方式，可将覆铜板分成两大类：
（1）根据机械刚性划分，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。 刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具 有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲， 便于电器部件的组装。
（2）按照使用的增强材料划分，常用的刚性覆铜板可分为三大类：玻璃纤 维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板，其覆铜板具体特性如下：
3、覆铜板市场发展概况
（1）全球市场稳步发展，产业重心向亚洲转移
近几年来，随着电子信息产业的迅速发展，全球覆铜板行业稳步增长。根据 咨询机构Prismark 的统计数据，2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为120.39 亿 美元（包括粘结片、多层板等），较上年同期增长了18.20%。在各个市场中，亚 洲市场份额最大，达到114.97 亿美元，其中中国大陆市场79.64 亿美元，中国大 陆刚性覆铜板产值规模已达到全球各地区首位。
2012～2017 年全球各国家/地区的刚性覆铜板产值统计
（2）我国覆铜板行业快速增长，高端市场仍有较大空间
① 市场规模快速增长
随着电子信息产业的快速发展以及全球覆铜板行业产业重心向亚洲特别是 中国大陆地区转移，我国覆铜板行业呈现快速增长态势。根据CCLA 的统计， 2017 年我国刚性覆铜板销量为49,450 万平方米，较上年同期下降了2.4%。
③ 产能产量快速扩张，产销基本平衡
从产量上看，2012 年～2014 年我国刚性覆铜板行业产量实现了平稳较快增 长，2015 年，受行业结构调整及宏观经济增速放缓等因素，产量同比下降0.04%， 2017 年开始，受益于覆铜板下游PCB 行业应用逐步转型升级拉动，我国刚性覆 铜板行业产量呈现快速上涨的态势，实现了5.1%的同比增长。
从我国刚性覆铜板整体产销情况来看，2012 年～2017 年产销水平如下表所 示，行业整体产销基本保持平衡。
④ 高端产品仍有较大空间
我国覆铜板 2012 年～2017 年国际贸易情况如下：
2012 年～2017 年，我国大陆覆铜板进口量、出口量、进口额和出口额整体 趋势均有所下降，行业自给能力提高。近年我国大陆覆铜板出口单价远低于进口 单价，并始终处于贸易逆差，一定程度证明我国的覆铜板整体附加值较低，国产 高技术覆铜板（如高导热、高频、高速用覆铜板等）的供给仍然不足。
4、2017 年全球重点刚性覆铜板企业的产值排名情况
全球覆铜板行业集中度较高，以台资企业为主。据 Prismark 统计，2017 年全球前21 名覆铜板制造公司的产值占全球覆铜板总产值的92.56%。各公司具体 产值占比情况详见下图：
从上图可以看出，在国内企业中，2017 年，公司的产值占全球刚性覆铜板 总产值的2%，未来随着江西南亚产能的释放，公司整体产能产量将会进一步提 升。
5、覆铜板下游应用市场发展情况
PCB 下游应用领域相当广泛，包括航空航天、汽车电子、物联网、通讯设 备、智能家居、工业控制及高端消费电子等。根据Prismark 统计数据，2016 年， 计算机、通讯、封装基板及消费电子为主要的PCB 应用领域，总体占比达80% 以上，其中，通信领域的市场份额最大，占比为29.06%。Prismark 预计，2017 年到2021 年四年内，通信（通信设备）和汽车电子有望取代消费电子，成为驱 动PCB 行业发展的新动能，二者的CAGR 将分别达到7%和6%。汽车电子作为 新兴领域，与通讯领域是PCB 应用增长最为快速的两个领域。目前通讯领域和汽车电子领域用PCB 主要为高频高速、高Tg 值、高耐热、高可靠类覆铜板。
据 Prismark 统计，2017 年全球PCB 产值为588.43 亿美元。伴随着5G 通信 行业发展和汽车电子化带动，全球PCB 行业有望保持稳步增长，预计2021 年全 球PCB 产值将增长到603.00 亿美元。同时中国大陆PCB 产业发展迅速，中国大 陆的PCB 产值占比已由2008 年的31%快速增长至2017 年的51%，成就PCB 全 球市场的半壁江山。此外，全球PCB 生产重心向大陆转移的趋势将持续，Prismark 预计到2022 年，中国PCB 产值将达到368.00 亿美元，占全球比例的55.10%。
（1）移动终端及工业控制保持平稳增长
随着智能终端的日益普及，加之物联网的不断兴起，智能手机、平板电脑及 可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长将为公司业务的持续发展提供必要保障。 此外，移动终端性能的不断提升，将使得电子部件开始向着高集成度、高速高频 化方向发展，这将使得作为支撑体的PCB 及覆铜板必须更新升级，并提升中高 端覆铜板的应用占比。
工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境 的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底 板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等 交通管控系统等。据Prismark 统计，2016 年工控医疗领域的PCB 需求约为37.70 亿美元，预计2016 年至2021 年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄 化，使得便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，医疗设备拥有更为广阔的 发展前景。
（2）汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB 高速增长
随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机 械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全 性、娱乐性不断提高，满足了人们多样化的需求。汽车电子主要可分为两大类： 车体电子控制系统和车载电子控制系统。高频高速高性能覆铜板主要应用于以下 汽车电子产品：发动机ECU、通讯模块、车载视频和WIFI 模块、仪表和防撞雷 达等。
目前，豪华型汽车单车PCB 使用面积约为2.50~3.00 平方米，中端车型单车PCB 使用面积为0.50~0.70 平方米，经济型汽车单车PCB 使用面积为0.30~0.40 平方米。新能源汽车对PCB 的需求潜力也同样巨大，相比传统汽车，新能源汽 车电子化程度更高。数据显示，电子装置在传统高级轿车中所占的成本约为25%， 在新能源车中则达到45%～60%。
综上，未来随着汽车电子化程度的加深和新能源汽车的进一步发展，相应车 用PCB 需求面积也将逐步增长，车用PCB 市场发展前景广阔。
（3）5G 商用加速推进高频高速高可靠性高性能覆铜板需求
5G 是第五代通信技术，是第四代通信技术（4G）的延伸，5G 的各项技术 指标相比4G 都要大幅提升。5G 应用的各种场景对于连接速度、延时、连接紧 密度、覆盖程度和功耗的不同要求，5G 需要部署在多个频段，因此需要使用频 谱更宽且带宽更宽的毫米波波段（30GHz 以上）进行通信。为了解决毫米波传 输距离短的问题，传统的宏基站部署模式将会向宏基站-小基站-家庭基站相结合 的多层次的超密组网模式转变，大规模天线技术（Massive MIMO）通过大幅度 增加基站和终端的天线数量来提高频谱频率，降低延时。
近年我国三大运营商已积极部署 4G 基站，4G 网络不断扩充。截至2016 年 底，我国4G 基站建设接近300 万个。5G 网络传输速率可达20Gbps，是4G 峰 值的200 倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，更高频段的电磁波覆盖范围 更小，信号渗透力越弱，也就意味着运营商需要部署更多的基站，相较于4G 时 代百万级别的基站数量，5G 时代基站规模有望突破千万级别。
综上，随着5G 商用的到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通 讯板有着大量的需求，这将进而带动PCB 及覆铜板需求的大幅增长。
（4）其他领域
物联网和数据中心升级也将带来大量高频板的需求，伴随互联网到物联网的 发展，网络容量传输每三年翻一倍，由此相关路由器、交换器、服务器也相应面 临升级。此外，近年大量建设的数据中心未来也会面临内部交换网络从40GE 到 100GE 的升级。这些伴随物联网的发展而导致的基础设施改良的行业都将为高频 高速覆铜板带来巨大的增量市场。
