新型电子浆料等电子材料广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业。
电子浆料集金属材料、无机非金属材料、高分子材料于一身,其制备涉及到粉末冶金技术、低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、半导体技术、纳米技术、流变学等诸多高科技技术领域。随着各领域技术的不断发展,二十世纪三十年代,为满足军事用途,国外出现了最早的电子浆料,由金、银、铑等贵金属粉末制备而成,成本昂贵。其中,银粉因其导电性好、价格相对较低、性能稳定而在电子浆料发展中得到广泛的应用。二十世纪七十年代,随着制造成本的大幅降低,电子浆料逐步应用到民用电子产品特别是集成电路中。二十世纪九十年代,电子浆料得到了迅猛的发展,主要用于高分辨率、高精密、高集成的电路。
晶硅太阳能电池正面银浆,应用于太阳能光伏行业。
目前,利用太阳能的方式主要有光-热-电转换方式及光-电直接转换方式两种,前者由于需要两次能量转换,效率低、成本高,而后者可以直接实现光能电能的转化,可以实现低成本高效率,因此后者被认为是利用光能的最佳方式。光-电转换方式下,太阳光直接照射到硅材料上产生电流直接发电,形成了以硅材料的应用开发为内容的产业链条

硅太阳能电池是一种典型的二端器件,两个端子分别在硅片的受光面和背光面。太阳能电池使用的厚膜导体浆料分为三种:受光面的正面银浆、背光面的背面银浆和背面铝浆。三种导体浆料经过丝网印刷过程分别印制在硅片的两面,烘干后经共烧结,形成硅太阳能电池的两端电极。三种电极浆料的金属化工艺共同实现硅太阳能电池的导电互联机能。其中,正面银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料,直接关系着太阳能电池的光电性能。

正面银浆由高纯度的银粉、玻璃体系、有机体系等组成。其中,银粉作为导电功能相,其优劣将直接影响到电极材料的体电阻、接触电阻等,进而影响光电转换效率;玻璃体系为高温粘接相,对银粉的烧结及银-硅欧姆接触的形成有决定作用;有机体系作为承载银粉和玻璃体系的关键组成,对印刷性能、印刷质量有较大影响。