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【报告名称:】2012-2016年集成电路封装行业市场现状透析与发展研究报告
【关 键 词:】集成电路封装行业研究 集成电路封装研究报告 集成电路封装行业前景报告 集成电路封装市场分析
【报告格式:】纸质版/电子版
【交付方式:】特快专递/E-MAIL
【中文版价格:】纸质版：5800元 电子版：5700元 纸 质＋电子版:6000元
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【联系人:】龙先生 张女士
【简介】集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。
集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。这几种封装形式各有特点，应用领域也有区别。
报告以定量分析为主，采用定量与定性分析相结合的方法，深入挖掘数据蕴含的市场信息和潜在信息，为企业领导和相关投资者提供了有力的决策依据。同时采用统计图表等多种形式将分析结果清晰、直观的展现出来，多方位、多角度保证了集成电路封装
行业研究报告内容的系统性和完整性。报告对统计数据进行了必要的筛选、分组，并将宏观、微观数据紧密结合,保证了报告内容的翔实性、准确性、可靠性及数据之间的可比性。研究报告数据来源权威且均注明来源，报告数据主要来源于国家统计局、国家海关总署、国务院发展研究中心、国内外相关刊物杂志的基础信息以及集成电路封装科研单位等。该报告揭示了集成电路封装市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
【绿色通道】尊敬的客户，如果该报告目 录不能满足你的需要，请您跟我们的客服及时联系，我们会根据您的需要做出调整，以满 足你的需求。当您定购该报告之后，公司会进行最新的内容更新，确保信息与市场同步。
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第一章 中国集成电路封装行业发展背景
第一节 集成电路封装行业定义及分类
一、集成电路封装行业定义
二、集成电路封装行业产品大类
三、集成电路封装行业特性分析
（1）行业周期性
（2）行业区域性
（3）行业季节性
四、集成电路封装行业在集成电路产业中的地位分析
第二节 集成电路封装行业政策环境分析
一、行业管理体制
二、行业相关政策
（1）《电子信息产业调整和振兴规划》
（2）发改委加大对集成电路行业的支持力度
（3）科技部重点支持集成电路重点专项
（4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
（5）海关支持软件产业和集成电路产业发展有关政策规定和措施
第三节 集成电路封装行业经济环境分析
一、国民生产总值（GDP）
二、工业生产与效益情况
三、固定资产投资情况
四、财政与金融
五、对外贸易发展情况
六、消费物价指数情况
第四节 集成电路封装行业技术环境分析
一、集成电路封装技术演进分析
二、集成电路封装形式应用领域
三、集成电路封装工艺流程分析
四、集成电路封装行业新技术动态
第二章 2011-2012年中国集成电路产业发展分析
第一节 集成电路产业发展状况
一、集成电路产业链简介
二、集成电路产业发展现状分析
（1）行业发展势头良好
（2）行业技术水平快速提升
（3）行业竞争力仍有待加强
（4）产业结构进一步优化
三、集成电路产业区域发展格局分析
（1）三大区域集聚发展格局业已形成
（2）整体呈现“一轴一带”的分布特征
（3）产业整体将“有聚有分，东进西移”
四、集成电路产业面临的发展机遇
（1）产业政策环境进一步向好
（2）战略性新兴产业将加速发展
（3）资本市场将为企业融资提供更多机会
五、集成电路产业面临的主要问题
（1）规模小
（2）创新不足
（3）价值链整合不够
（4）产业链不完善
六、集成电路产业“十二五”发展预测
第二节 集成电路设计业发展状况
一、集成电路设计业发展概况
二、集成电路设计业发展特征
（1）产业规模持续扩大
（2）企业数量不断增长
（3）企业规模持续扩大
（4）技术能力大幅提升
三、集成电路设计业发展隐忧
四、集成电路设计业新发展策略
五、集成电路设计业“十二五”发展预测
第三章 2007-2011年中国集成电路制造行业数据监测分析
第一节 集成电路制造行业企业运行状况分析
一、集成电路制造竞争企业数量
二、集成电路制造行业亏损企业数量分析
三、集成电路制造行业企业亏损总额分析
第二节 集成电路制造行业产值分析
一、集成电路制造行业工业销售产值分析
二、集成电路制造行业出口交货值分析
第三节 集成电路制造偿债能力分析
一、集成电路制造资产负债率分析
二、集成电路制造利息保障倍数分析
第四节 集成电路制造经营能力分析
一、集成电路制造总资产周转率分析
二、集成电路制造净资产周转率分析
三、集成电路制造应收账款周转率分析
四、集成电路制造流动资产周转率分析
第五节 集成电路制造盈利能力分析
一、集成电路制造总资产收益率分析
二、集成电路制造净利润率分析
三、集成电路制造净资产收益率分析
四、集成电路制造毛利率分析
第六节 集成电路制造成长能力分析
一、集成电路制造主营业务收入分析
二、集成电路制造净利润分析
三、集成电路制造总资产分析
四、集成电路制造净资产分析
第四章 2011-2012年中国集成电路封装行业发展分析
第一节 半导体行业发展分析
一、半导体行业指数对比分析
（1）费城半导体指数与道琼斯指数
（2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数
（3）CSRC电子行业指数与沪深300指数
二、全球半导体产销分析
（1）全球半导体产值情况
（2）全球半导体销售情况
三、全球半导体行业主要企业情况
（1）2011年全球半导体10强
（2）全球领先半导体情况
四、中国半导体行业发展概况
五、半导体设备BB值分析
六、半导体行业景气预测
七、半导体行业发展趋势
（1）产业链分工是方向
（2）综合厂商向轻资产转型
（3）封装环节产值逐年成长
（4）封装环节外包也是趋势
第二节 集成电路封装行业发展分析
一、集成电路封装行业规模分析
二、集成电路封装行业发展现状分析
三、集成电路封装行业利润水平分析
四、大陆厂商与业内领先厂商的技术比较
五、集成电路封装行业影响因素分析
六、集成电路封装行业发展趋势及前景预测
第三节 集成电路封装类专利分析
一、专利分析样本构成
（1）数据库选择
（2）检索方式
二、封装类专利分析
（1）专利公开年度趋势
（2）国内外专利公开趋势对比
（3）国内专利公开主要省市分布
（4）IPC技术分类趋势分布
（5）主要权利人分布情况
第四节 集成电路封装过程部分技术问题探讨
一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策
（1）封装开裂的影响因素分析
（2）管控影响开裂的因素的方法分析
二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
（1）产生芯片弹坑问题的因素分析
（2）预防芯片弹坑问题产生的方法
第五章 2011-2012年中国集成电路封装行业市场需求分析
第一节 集成电路市场分析
一、集成电路市场规模
二、集成电路市场结构分析
（1）集成电路市场产品结构分析
（2）集成电路市场应用结构分析
三、集成电路市场竞争格局
四、集成电路国内市场自给率
五、集成电路市场发展预测
第二节 集成电路封装行业需求分析
一、计算机领域对行业的需求分析
（1）计算机市场发展现状
（2）集成电路在计算机领域的应用
（3）计算机领域对行业需求的拉动
二、消费电子领域对行业的需求分析
（1）消费电子市场发展现状
（2）集成电路在消费电子领域的应用
（3）消费电子领域对行业需求的拉动
三、通信设备领域对行业的需求分析
（1）通信设备市场发展现状
（2）集成电路在通信设备领域的应用
（3）通信设备领域对行业需求的拉动
四、工控设备领域对行业的需求分析
（1）工控设备市场发展现状
（2）集成电路在工控设备领域的应用
（3）工控设备领域对行业需求的拉动
五、汽车电子领域对行业的需求分析
（1）汽车电子市场发展现状
（2）集成电路在汽车电子领域的应用
（3）汽车电子领域对行业需求的拉动
六、其他应用领域对行业的需求分析
第六章 2011-2012年中国集成电路封装行业市场竞争分析
第一节 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析
一、现有竞争者之间的竞争
二、关键要素的供应商议价能力分析
三、消费者议价能力分析
四、行业潜在进入者分析
五、替代品风险分析
第二节 集成电路封装行业国际竞争格局分析
一、国际集成电路封装市场总体发展状况
二、国际集成电路封装市场竞争状况分析
三、国际集成电路封装市场发展趋势分析
（1）封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本
（2）主板材料的变化趋势
第三节 集成电路封装行业国内竞争格局分析
一、国内集成电路封装行业竞争格局分析
二、国内集成电路封装行业集中度分析
（1）行业销售收入集中度分析
（2）行业利润集中度分析
（3）行业工业总产值集中度分析
三、国内集成电路封装行业国际竞争力分析
第七章 2011-2012年跨国企业在华市场竞争力分析
第一节 台湾日月光集团竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第二节 美国安靠（Amkor）公司竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第三节 台湾矽品公司竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第四节 新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第五节 力成科技股份有限公司竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第六节 飞思卡尔公司竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第七节 英飞凌科技公司竞争力分析
一、企业发展简介
二、企业经营情况分析
三、企业主营产品及应用领域
四、企业市场区域及行业地位分析
五、企业在中国市场投资布局情况
第八章 2011-2012年中国集成电路封装行业产品市场分析
第一节 集成电路封装行业BGA产品市场分析
一、BGA封装技术水平
二、BGA产品主要应用领域
三、BGA产品需求拉动因素
四、BGA产品市场规模分析
五、BGA产品市场前景展望
第二节 集成电路封装行业SIP产品市场分析
一、SIP封装技术水平
二、SIP产品主要应用领域
三、SIP产品需求拉动因素
四、SIP产品市场规模分析
五、SIP产品市场前景展望
第三节 集成电路封装行业SOP产品市场分析
一、SOP封装技术水平
二、SOP产品主要应用领域
三、SOP产品市场发展现状
四、SOP产品市场前景展望
第四节 集成电路封装行业QFP产品市场分析
一、QFP封装技术水平
二、QFP产品主要应用领域
三、QFP产品市场发展现状
四、QFP产品市场前景展望
第五节 集成电路封装行业QFN产品市场分析
一、QFN封装技术水平
二、QFN产品主要应用领域
三、QFN产品市场发展现状
四、QFN产品市场前景展望
第六节 集成电路封装行业MCM产品市场分析
一、MCM封装技术水平概况
（1）概念简介
（2）MCM封装分类
二、MCM产品主要应用领域
三、MCM产品需求拉动因素
四、MCM产品市场发展现状
五、MCM产品市场前景展望
第七节 集成电路封装行业CSP产品市场分析
一、CSP封装技术水平概况
（1）概念简介
（2）CSP产品特点
（3）CSP封装分类
（4）CSP封装工艺流程
二、CSP产品主要应用领域
三、CSP产品市场发展现状
四、CSP产品市场前景展望
第八节 集成电路封装行业其他产品市场分析
一、晶圆级封装市场分析
（1）概念简介
（2）产品特点
（3）主要应用领域
（4）市场规模与主要供应商
（5）前景展望
二、覆晶/倒封装市场分析
（1）概念简介
（2）产品特点
（3）市场前景
三、3D封装市场分析
（1）概念简介
（2）封装方法
（3）发展现状与前景
第九章 2011-2012年中国集成电路封装行业主要企业经营分析
第一节 集成电路封装企业发展总体状况分析
一、集成电路封装行业制造商工业总产值排名
二、集成电路封装行业制造商销售收入排名
三、集成电路封装行业制造商利润总额排名
第二节 集成电路封装行业领先企业个案分析
一、长电科技（600584）
二、深圳赛意法微电子有限公司
三、南通富士通微电子股份有限公司
四、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
五、英特尔产品（成都）有限公司
六、无锡菱光科技有限公司
七、恒宝股份有限公司
八、南京汉德森科技股份有限公司
九、深圳市比亚迪微电子有限公司
十、常州市欧密格电子科技有限公司
第十章 2012-2016年中国集成电路封装行业投资分析及建议
第一节 集成电路封装行业投资特性分析
一、集成电路封装行业投资壁垒
（1）技术壁垒
（2）资金壁垒
（3）人才壁垒
（4）严格的客户认证制度
二、集成电路封装行业盈利模式
三、集成电路封装行业盈利因素
第二节 集成电路封装行业投资兼并与重组分析
一、集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况
二、国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
三、国内集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
（1）通富微电公司投资兼并与重组分析
（2）华天科技公司投资兼并与重组分析
（3）长电科技公司投资兼并与重组分析
四、集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析
第三节 集成电路封装行业投融资分析
一、电子发展基金对集成电路产业的扶持分析
（1）电子发展基金对集成电路产业的扶持情况
（2）电子发展基金对集成电路产业的扶持建议
二、集成电路封装行业融资成本分析
三、半导体行业资本支出分析
第四节 集成电路封装行业投资建议
一、集成电路封装行业投资机会分析
二、集成电路封装行业投资风险分析
三、集成电路封装行业投资建议
（1）投资区域建议
（2）投资产品建议
（3）技术升级建议
