晶方半导体所处细分行业的市场发展分析

     公司主要从事影像传感芯片的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务。WLCSP 封装是近年来发展起来的新兴封装方式，与传统的封装方式相比，其主要区别是先在整片晶圆上封装、测试作业，再切割成尺寸与裸片完全一致的芯片成品，达到了微型化的极限，符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势，其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而愈加明显。目前，精材科技股份有限公司（台积电控股）和本公司是全球最大的两家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测公司。