晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1 的技术，该技术有效促进集成电路的小型化；晶圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片，相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLP 技术在封装成本方面具有明显的优势。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）结合上述两种封装方式的优点，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成单一芯片，无需经过打线和填胶程序，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的封装方式，不仅能明显缩小 IC尺寸，符合移动电子产品对高密度体积空间的需求，同时，由于芯片可以以最短的电路路径，通过锡球直接与电路板连接，还能大幅度提升信息传输速度，有效降低杂讯干扰几率。与传统封装技术 QFP 和 BGA 封装产品相比，晶圆级芯片尺寸封装的产品比 QFP产品小75%、重量轻 85%，比BGA 尺寸小50%、重量轻40%。
晶圆级芯片尺寸封装与传统封装的区别
目前晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）主要采用晶圆凸点封装（Wafer Bumping）和 Shellcase 系列WLCSP 两种封装技术。晶圆凸点封装是一种技术难度相对较低的WLCSP 封装形式，它的主要特点是在芯片正面直接引出电路及焊垫，而Shellcase 系列WLCSP 不仅可以在芯片正面直接引出电路及焊垫，也可以将芯片的电路引至芯片的背面后再制作焊垫， Shellcase 系列 WLCSP 封装包括了 Wafer Bumping 的技术要点，其技术难度要高于晶圆凸点封装，且工艺流程也较晶圆凸点封装复杂。
虽然晶圆凸点封装（Wafer Bumping）本身也是一种先进的封装形式，但Shellcase 系列 WLCSP 优势比较明显，其应用领域更广且更符合封装技术的发展趋势：首先，Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器芯片封装领域具有天然优势。由于影像传感芯片的作用主要是光学成像，其功能的实现需要吸纳、反馈物体光线，这势必要求芯片正面无视觉障碍物，即封装的焊垫不能放在芯片正面，否则会阻碍光线成像。 Shellcase 系列 WLCSP 在芯片的正反两面黏贴玻璃基板（或其他绝缘材料），将芯片线路、焊垫引至背面，玻璃基板具有透明特性，因此，Shellcase 系列 WLCSP 在影像传感器封装上具有绝佳的优势，而晶圆凸点封装由于在芯片正面引出焊垫，无法应用至影像传感器等领域。Shellcase 系列 WLCSP 从诞生之起，慢慢侵占传统封装在影像传感器市场的份额，至今全球约35%的 CMOS 影像传感器采用 Shellcase 系列 WLCSP 技术封装（资料来源：《A Market&Technology Analysis Of WLP Solution For Ics,CMOS Image Sensors&MEMS》，Yole Développement ）；其次，Shellcase 系列 WLCSP 技术更符合三维（3D）封装发展趋势。硅通孔（TSV）的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展的发展趋势，而Shellcase 系列 WLCSP 技术由于能够在芯片正反面引出电路及焊垫，两者工艺十分相似，掌握 Shellcase 系列 WLCSP 技术能快速进入硅通孔技术领域。目前本公司封装产品微机电系统（MEMS）芯片就是采用 Shellcase 系列 WLCSP技术来实现硅通孔（TSV）的三维封装。
Shellcase 系列 WLCSP 和晶圆凸点封装的特征和应用领域比较
目前全球只有少数专业封测服务商掌握了 Shellcase 系列 WLCSP 封装相关技术，全球最大的两家能大规模提供影像传感器晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测公司为精材科技股份有限公司和本公司。
