晶圆级芯片尺寸封装行业发展前景趋势预测分析

    由于晶圆级芯片尺寸封装的自身优势，其未来必将成为集成电路封装行业的主流封装方式，有广阔的发展前景。据Yole Développement 预测，WLCSP 封装的市场容量将由2010 年的14 亿美元左右增长至 2016 年的26亿美元左右，年均复合增长率为12%。 
     晶圆级芯片尺寸封装广阔的发展前景主要体现在以下两个方面：一方面，现有最主要应用领域影像传感器芯片封装的存量增长。据法国著名市场调研公司Yole  Développement 出具研究报告显示，2007 年，全球约35%用于手机和笔记本电脑的 CMOS 影像传感芯片是采用晶圆级芯片尺寸封装，至 2014 年，绝大多数影像传感芯片将采用晶圆级芯片尺寸封装；另一方面，对传统封装应用领域的渗透，主要包括 MEMS、LED 等新兴应用领域的增量增长。晶圆级芯片尺寸封装最初局限于少电极数的芯片，随着技术的发展，现已慢慢渗透至多电极数的芯片，其应用领域将从现在的影像传感器，拓展至 MEMS、LED 等领域，根据法国著名市场调研公司 Yole Développement 的分析，晶圆级芯片尺寸封装向主流半导体领域的渗透率将从 2009 年的1%增长至 2012 年的2%。