仪器仪表

影像传感芯片(CIS)封装的发展前景分析

发布时间:2014-05-13
   受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展,影像传感器市场未来的需求将不断攀升。与此同时,Skype 等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起,以及全球汽车电子的快速成长,亦为影像传感器创造可观的应用规模。
影像传感器的应用领域 
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   影像传感芯片主要有两种:CCD和CMOS,前者由光电耦合器件构成,后者由金属氧化物器件构成。两者都是光电二极管结构感受入射光并转换为电信号,将图像转换为数字数据,主要区别在于数字数据传送的方式不同,相应地,读出信号所用的方法也不同。与 CCD相比,CMOS 影像传感器具有图框显示率快,高度的整合性(可减少周边组件使用量,降低系统成本),以及较低的功耗等特性,且 CMOS 影像传感器是标准工艺制程,在制造成本、产品售价方面具有明显的优势,因此CMOS 影像传感器近年来在照相手机应用中得到快速发展,2008 年全球CMOS 影像传感器出货数首次超越 CCD影像传感器出货数。
     未来几年,随着CMOS 影像传感器技术的发展,CCD技术在市场中所占比重将日益下降。 据Yole Développement 预测,2015 年,CMOS 影像传感器市场收入将超过 80 亿美元,收入较 2009 年增长 91.79%,与之相反,CCD 影像传感芯片在同期的收入将呈逐年递减趋势,说明 CMOS 影像传感器是未来发展的主流方向,其将逐步挤占CCD影像传感器的市场。
 未来几年影像传感器市场的销售收入预测 
影像传感器市场的销售收入预测 www.hjbagoao.com.cn
     晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要面向 CMOS 影像传感器提供封装服务,未来几年CMOS 影像传感器的快速发展,蕴意着WLCSP 封装技术在CMOS 影像传感器市场具有广阔的发展空间。 
  
 

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