发光芯片（LED）封装的发展前景分析

    LED 是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 被誉为 21 世纪的绿色照明光源，预计在未来会取代大部分的传统光源。LED 最大的特点是节能和环保，发展LED 产业有利于发展我国的低碳经济，在我国具有非常重要的现实意义。
     2009 年 9 月，国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》，提出我国半导体照明节能产业的发展目标为：到 2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在 30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到 20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到 70%以上。
    目前，LED是电子领域投资最活跃的题材之一，也是发展最快的领域之一。以LED背光源为例：2009年，笔记本电脑采用LED背光比例从2008年底的15%飞速增长到近60%；液晶电视采用LED背光比例从2008年底的0.01%增长到10%。由于大尺寸LCD 背光源和通用照明的应用，刺激LED加速增长，据Yole Développement 预测，2018年全球LED市场销售额将由2012年的114亿美元扩展到171亿美元。 
    应用WLCSP封装的LED芯片具有“散热性好、低成本、微型化、高功率”的优势。发行人已获得LED的晶圆级封装结构及其制造方法的发明专利，可提供散热性好、微型化、低成本、高集成度的高功率LED封装服务。该封装技术采用硅基板取代树脂和陶瓷等基板，导热性好且易集成LED的外围功能电路，对多芯片模组集成优势明显；由于采用LED倒装，散热不受蓝宝石衬底的影响，避免LED正装因阻碍光线而导致的光效损失，也避免了热循环引线断裂失效问题。