微机电系统（MEMS）芯片封装的发展前景分析

     MEMS 即 Micro-Electro-Mechanical  System，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。MEMS 技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用 MEMS 技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及人们日常生活中常用的消费电子中都有着十分广阔的应用前景。目前 MEMS 市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。 据Yole Développement 预测，源于游戏机、笔记本电脑和数码相机等消费电子的快速增长，以及汽车领域、工业生产过程与控制的拉动，预计2018 年全球微机电系统（MEMS）市场将由2012 年的110 亿美元扩展到225亿美元，年均复合增长率达到13%。 
    传统的 MEMS 封装没有统一的形式，且封装只能单个进行而不能大批量同时生产，因此封装成本在 MEMS 产品总费用中占据 70%～80%，封装技术已成为MEMS 生产中的瓶颈。传统的 MEMS 封装不能同时满足消费电子领域中低成本、气体密封性、小尺寸等要求。
    晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）利用薄膜再分布工艺，使 I/O 可以分布在 IC 芯片的整个表面，而不仅仅局限于狭小的芯片周围区域，成功解决了高密度、细间距 I/O 芯片电气连接的问题。WLCSP 封装采用批量生产工艺制造技术，可将封装尺寸减小至 IC 芯片的尺寸，大大降低了生产成本，使得MEMS 可以大范围地应用到消费类电子产品领域成为可能。