集成电路（IC）主要包括IC 设计、 IC 制造以及 IC 封装三大领域，而电子化学品主要应用在集成电路的制造和封装测试领域。
集成电路生产需要用到包括硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂（用于显影、清洗、剥离、刻蚀）、特种气体、光刻胶、掩模板、封装材料等多种电子化学品。电子化学品占整个集成电路制造成本的约20%。
▲集成电路产业链及其电子化学品
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制造流程：
（1）在单晶硅片（硅基材） 表面进行刻蚀并用高纯试剂进行清洗；
（2）硅片在纯净氧气（特种气体） 氛围下氧化，通过氧化沉积溅镀等方式在硅片表面形成氧化硅层；
（3）在硅片表面通过旋转离心均匀的在表面覆上一层光刻胶，通过光学掩模板和曝光显影技术在表面形成设计好的图案；
（4）用高纯试剂（氢氟酸、盐酸等）进行刻蚀，保留设计好的图案；
（5） 注入离子（磷、硼），高温扩散，形成集成器件，再次用抛光材料打磨；
（6）再次清洗并进行插入电极等后续处理，进行 WAT测试。
据中国半导体工业协会统计，2017年中国集成电路销售额达5411亿元，同比增长24.8%；集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元；设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
▲中国集成电路市场规模（亿元）
